Rigid PCB Process Capabilities


项目	内容描述	参数或型号
层数	层	1-30
材料	品牌名称	生益(SY)、联茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亚(NOUYA)
表面处理		无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡、镍钯金
选择性表面处理		ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
阻焊油墨颜色		绿、黄、黑、亚黑、蓝、红、白、亚绿
字符油墨颜色		白、黄、黑
双面板最大成品尺寸	mm	2000*500
四、六层板最大成品尺寸	mm	570850或者1150430(长边超出570MM需评审)
八层及以上板最大成品尺寸	mm	570670或者980430(长边超出570MM需评审)
最小尺寸	mm	0.51.0mm(厚度≤0.5mm)、1.02.0mm(厚度≥0.5mm)
最小外型尺寸公差	mm	±0.05mm(镭射成型) 、±0.1mm(机械成型)
可生产板厚范围	mm	0.13-8mm
双面板厚度范围	mm	0.13-3.6mm
4层板厚度范围	mm	0.30-7mm
6层板以上厚度范围	mm	0.6-8mm(6层)、0.8-8mm(8层)、1.0-8mm(10层)、1.0-8mm(12层)
板厚公差	mm	±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
最小钻孔能力	mm	0.075-0.1mm(镭射)、0.15mm(机械)
单次最大钻孔	mm	6.5mm(钻头)
最大钻孔能力	mm	50mm(扩孔、锣孔)
PTH最小孔径公差	mm	±0.05mm(按压孔)、±0.075mm
NPTH最小孔径公差	mm	±0.05mm(极限+0、 -0.05mm或+0.05、 -0mm)
最小孔位公差	mm	±0.075mm
扩孔锣孔公差	mm	±0.1mm
槽孔直径范围	mm	0.5-6mm
最小槽孔长度	mm	1.0mm
槽孔纵横比例	mm	1:2
铣槽槽孔最小公差	mm	槽宽、槽长方向均±0.15mm
钻槽槽孔最小公差	mm	槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15
喇叭孔(沉头孔)角度与大小		大孔82、90、120度、直径≤10mm
阶梯孔		PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm
最小线宽线距	mm	0.075mm/0.075mm
线宽公差	um	±20um
最小焊盘	mm	0.15mm
项目	内容描述	参数或型号
FR-4半固化片		106、1080、3313、2116、7628
多次压合盲埋孔板制作		同一面压合≤5次
盘中孔塞孔最大钻孔直径	mm	0.4
内层板最小厚度	mm	0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔)
内层通道最小	mil	3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil
内层处理		棕化
内层最小导线间距(105um基铜、补偿后)	mil	5
内层最小导线间距(140um基铜、补偿后)	mil	7
内层最小导线间距(18um基铜、补偿后)	mil	3
内层最小导线间距(35um基铜、补偿后)	mil	3.5
内层最小导线间距(70um基铜、补偿后)	mil	4
内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)	mil	5
内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)	mil	7
内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前)	mil	3
内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)	mil	3
内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)	mil	4
外层最小导线间距(105um基铜、补偿后)	mil	6
外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后)	mil	3.0(18um)、2.5(12um)
外层最小导线间距(140um基铜、补偿后)	mil	7
外层最小导线间距(35um基铜、补偿后)	mil	3.5
外层最小导线间距(70um基铜、补偿后)	mil	5
外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)	mil	8
外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前)	mil	3.5(18um)、3(12um)
外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)	mil	9
外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)	mil	4.5
外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)	mil	6
外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)	mil	3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距	mil	3.5/3.5(补偿前)
内层板边不漏铜的最小距离	mil	10
内层隔离带宽最小	mil	8
内层隔离环宽(单边)最小	mil	8(≤6层)、10(28层)局部削盘可8
内层焊盘单边宽度最小(非埋盲孔)	mil	4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
内层焊盘单边宽度最小(激光孔)	mil	3
项目	内容描述	参数或型号
阻抗公差	%	±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);250Q可±5%(需评)、
BGA焊盘直径最小	mil	7mil
焊盘直径最小	mil	12(0.10mm机械或激光钻孔)
孔铜厚最薄(非埋盲孔)	um	平均25、最小单点≥20
孔铜厚最薄(埋孔、盲孔)	um	平均20、最小单点218
绝缘层厚度(最小)	mm	0.075(限HOZ底铜)
化学沉镍金金厚	um	0.025-0.10
化学沉镍金镍厚	um	3-5
化学沉银银厚	um	0.1-0.3
无铅铅锡/纯锡最薄厚度	um	0.4(大锡面处)
金手指镀镍金金厚	um	0.25-1.3(要求值指最薄点)
金手指镀镍金镍厚	um	3-5
全板镀镍金金厚	um	0.025-0.10
金手指倒角角度公差		±5°
金手指倒角余厚公差	mil	±5
金手指高度最大	inch	2
金手指间最小间距	mil	6
金手指旁TAB不倒伤的最小距离	mm	7(指自动倒角)
长短金手指		可结合各种表面处理
长短金手指表面处理		水金/沉金；电镀硬金
化学沉锡锡厚	um	0.8-1.5
电镀硬金金厚	um	0.15-1.3
全板镀镍金镍厚	um	3-5
0.10mm机械钻孔最大板厚	mm	0.60
0.15mm机械钻孔最大板厚	mm	1.20
0.25mm钻刀最大板厚	mm	5
翘曲度极限能力	0.75%	0.75(≤0.5需评审)
干膜封槽孔最大		5mm*3.0mm;封孔单边大于15mil
干膜封孔单边最小宽度	mil	10
干膜封孔最大直径	mm	4.5
绿油开窗字宽度最小	mil	8
绿油厚度最小	um	10
阻焊桥最小宽度	mil	3(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)
项目	内容描述	参数或型号
绿油盖线最小单边宽度	mil	2.5(允许局部2mil)
绿油最小单边开窗(净空度)	mil	2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
绿油塞孔最大钻孔直径(两面盖油)	mm	0.65
过孔盖油的厚度	um	5/8
V-CUT角度规格		20°、30°、45°、60°
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0	mm	0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6	mm	0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 (2.5≤H≤3.0mm)	mm	0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 (H≤1.0mm)	mm	0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
V-CUT上下偏位公差	mil	≤4
V-CUT角度公差	度	±5°
V-CUT余厚公差	mil	±4
蓝胶白网塞孔最大直径	mm	2
蓝胶盖线或焊盘单边最小	mil	2
蓝胶铝片塞孔最大直径	mm	4.5
蓝胶与焊盘最小隔离	mil	12
碳油盖线单边最小	mil	10
碳油与焊盘最小隔离	mil	15
碳油与碳油最小隔离	mil	12
网格间距最小	mil	5(12、18、35 um)、8(70um)
网格线宽最小	mil	5(12、18、35 um)、10(70 um)
字符线宽与高度最小(12、18um基铜)		线宽4mil;高度：23mil
字符线宽与高度最小(35um基铜)		线宽5mil;高度：30mil
字符线宽与高度最小(70um基铜)		线宽6mil;高度：45mil
字符与焊盘最小隔离	mil	6
测试导通电阻最小	Q	10
测试点距板边最小距离	mm	0.5
测试电流最大	mA	200
测试电压最大	V	250
WNH	mil	3.9
测试焊盘最小	mil	3.9
蚀刻标志最小宽度	mil	8(12、18um)、10(35um)、12(70um)
外型尺寸精度(边到边)	mil	±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)
项目	内容描述	参数或型号
内角半径最小	mm	0.4
深度控制铣槽(边)或盲槽精度(NPTH)	mm	±0.10
板厚特殊公差要求(无层间结构要求)	mm	≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2
板厚钻孔比最大		20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)
连孔直径最小	mm	0.45
外形方式		铣外形；V-CUT;桥连；邮标孔
外形最小铣刀直径	mm	0.6
钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板)	mil	6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层)
钻孔到导最小体距离(埋盲孔板)	mil	9(一次压合);10(二次或三次压合)
激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)	mil	6
外层过孔焊盘单边最小宽度	mil	4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um)
外层铣外形不露铜的最小距离	mil	8
测试绝缘电阻最大	MQ	100
孔电阻测试板厚极限	mm	0.38-5.0
孔电阻测试孔径极限	mm	min:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm
离子污染	ug/cm2	≤1
铜线抗剥强度	N/cm	7.8
阻焊硬度	H	6
阻燃性		94V-0
RCC材料		铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um)
蓝胶厚度	mm	0.2-0.5
最小碳油线宽度	mm	0.5mm

Equipment and Capabilities

Rigid PCB Process Capabilities